編輯“半導(dǎo)體”（章節(jié)）

== 影響半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素分析 ==
*1、有利因素
*（1）產(chǎn)業(yè)政策 　　2011 年3 月，國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)頒布的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（201年本）》明確了我國(guó)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的方向和重點(diǎn)，其中將“半導(dǎo)體、光電子器件、新型電子元器件等電子產(chǎn)品用材料”列入鼓勵(lì)類投資項(xiàng)目。 　　2011 年12 月，國(guó)家發(fā)展改革委和商務(wù)部公布的《外商投資企業(yè)產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄》（2011 年修訂）將“電子專用材料開(kāi)發(fā)與制造（光纖預(yù)制棒開(kāi)發(fā)與制造除外）”列入鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。 　　2012 年2 月，國(guó)家工業(yè)和信息化部頒布的《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中提出，在關(guān)鍵電子元器件和材料方面，積極發(fā)展用于支撐、裝聯(lián)和封裝等使用的金屬材料、非金屬材料和高分子材料；在放光二極管（LED）方面，加大對(duì)封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、新封裝材料、新工藝、熒光粉性能、散熱機(jī)理的研究與開(kāi)發(fā)。 　　2012 年2 月，國(guó)家工業(yè)和信息化部頒布的《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中提出，要加強(qiáng)12 英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持國(guó)產(chǎn)集成電路關(guān)鍵設(shè)備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用。
*（2）我國(guó)電子消費(fèi)產(chǎn)品的市場(chǎng)巨大 　　半導(dǎo)體產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域包括計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信等。2008 年金融危機(jī)后，國(guó)家頒布了一系列措施促進(jìn)國(guó)內(nèi)需求增長(zhǎng)，尤其是《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》的頒布以及家電下鄉(xiāng)、第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字廣播電視網(wǎng)絡(luò)、寬帶光纖接入網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字化影院建設(shè)等一系列擴(kuò)大內(nèi)需措施的實(shí)施，電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間進(jìn)一步拓展，直接拉動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
*（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 　　經(jīng)濟(jì)全球化導(dǎo)致資本、技術(shù)、人員等生產(chǎn)要素在世界范圍內(nèi)大規(guī)模調(diào)整和重組，近年來(lái)中國(guó)高速發(fā)展的經(jīng)濟(jì)，龐大的需求市場(chǎng)，日益完善的基礎(chǔ)設(shè)施和較低的制造成本，以及先期進(jìn)入的企業(yè)取得的良好發(fā)展業(yè)績(jī)，進(jìn)一步推動(dòng)了全球IT產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的步伐。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)一段時(shí)間，全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)仍將繼續(xù)進(jìn)行，對(duì)我國(guó)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移還有很大的空間，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)際半導(dǎo)體公司及半導(dǎo)體封裝材料制造廠家向我國(guó)的轉(zhuǎn)移，不僅擴(kuò)大了我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模，更將先進(jìn)的技術(shù)帶入我國(guó)，迅速提高我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料及半導(dǎo)體封裝業(yè)的整體水平，必將帶動(dòng)行業(yè)的快速增長(zhǎng)。 　　
*2、不利因素
*（1）國(guó)內(nèi)技術(shù)水平與國(guó)際技術(shù)水平存在差距 　　目前，國(guó)際集成電路封裝技術(shù)以BGA、CSP 為主流技術(shù)，而國(guó)內(nèi)廠商則仍然以DIP、SOP、QFP 為主，產(chǎn)品以中、低端為主，發(fā)達(dá)國(guó)家在技術(shù)水平上占有優(yōu)勢(shì)。我國(guó)下游封裝測(cè)試企業(yè)的技術(shù)水平?jīng)Q定了我國(guó)封裝材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。目前我國(guó)引線框架產(chǎn)品主要以TO、DIP 等低腳數(shù)產(chǎn)品為主，高端引線框架產(chǎn)品無(wú)法自主生產(chǎn)或者無(wú)法進(jìn)入高端封裝測(cè)試企業(yè)的供應(yīng)商行列。我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的壁壘主要是技術(shù)壁壘，要在高端封裝如BGA、CSP、SIP 等框架設(shè)計(jì)與制造上趕超國(guó)際先進(jìn)水平，在技術(shù)、人才上有一定的困難。
*（2）原材料供應(yīng) 　　目前我國(guó)引線框架用銅合金帶產(chǎn)品，在分立器件用引線框架銅帶方面的生產(chǎn)和國(guó)外差距并不太大，但在集成電路用高端引線框架銅材的研究和生產(chǎn)方面還存在著較大的差距。主要表現(xiàn)為：一是合金材料的種類少、產(chǎn)品的規(guī)格少，不能和為數(shù)眾多的電子封裝材料相匹配；二是產(chǎn)品性能的均勻一致性及穩(wěn)定性稍差，影響集成電路的性能可靠性和加工的高效化；三是對(duì)高精度帶材產(chǎn)品的應(yīng)用性能缺乏系統(tǒng)的研究，目前缺乏系統(tǒng)的評(píng)價(jià)體系及簡(jiǎn)單易行的現(xiàn)場(chǎng)評(píng)價(jià)方法，影響其后續(xù)沖裁、電鍍或蝕刻的使用。目前國(guó)內(nèi)銅板帶材高端產(chǎn)品尚需進(jìn)口。
*（3）原材料價(jià)格波動(dòng)劇烈 　　銅帶成本約占引線框架成本的70%，銅帶的價(jià)格與金屬銅的價(jià)格直接相關(guān)。近幾年金屬銅的價(jià)格波動(dòng)幅度較大，對(duì)本行業(yè)內(nèi)企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生一定負(fù)面影響。引線框架生產(chǎn)企業(yè)必須控制采購(gòu)成本的同時(shí)，盡可能的研發(fā)、生產(chǎn)具有高附加值的產(chǎn)品，以降低原材料價(jià)格波動(dòng)所帶來(lái)的影響。